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9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦,云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次學(xué)術(shù)盛會（展位號：S04）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，中國電子科技集團公司第四十八研究所將亮相本次盛會（展位號：S03）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次盛會（展位號：S05）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，路明科技集團有限公司/華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司將亮相本次盛會（展位號：S22）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次盛會（展位號：S15）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，北京三禾泰達技術(shù)有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次盛會（展位號：S08）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，藍河科技（紹興）有限公司將攜最新產(chǎn)品方案亮相本次盛會（展位號：S06）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）將亮相本次盛會（展位號：S16）。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時，廈門大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院助理教授林光楊受邀將出席會議，并帶來《硅基IV族半導(dǎo)體材料異質(zhì)集成及其光電器件》的主題報告，分享最新相關(guān)趨勢，敬請關(guān)注！

公開征集 | 關(guān)于開展2025年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進展評選工作的通知！

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，中國電子科技集團首席專家、中國電子科技集團公司第十八研究所副總工程師孫強將受邀出席論壇，并帶來《砷化鎵高效多結(jié)太陽電池技術(shù)和應(yīng)用進展》的主題報告，敬請關(guān)注！

9月19日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼：688012）今日于廣州市增城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉辦

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院教授張雷將出席會議，并帶來《大尺寸氮化鎵和氮化鋁晶體生長研究新進展》的主題報告，敬請關(guān)注！

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，北方華創(chuàng)微電子化合物外延部門負責人楊牧龍將出席會議，并帶來《化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備及工藝解決方案》的主題報告，敬請關(guān)注！

詳細日程出爐！2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會9月26-28日昆明召開！

利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式隆重舉行。

武漢金源半導(dǎo)體科技有限公司在湖北省鄂州市舉行開工儀式。

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，河南仕佳光子科技股份有限公司副總經(jīng)理黃永光將出席會議，并帶來《CW DFB激光器研究進展》的主題報告，敬請關(guān)注！

開幕倒計時55天！即刻注冊IFWS&SSLCHINA 2025，搶占第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點！

9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，山東大學(xué)/教授、廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司/技術(shù)總監(jiān)楊祥龍將出席會議，并帶來《8/12英寸碳化硅單晶襯底材料的研究進展》的主題報告，敬請關(guān)注！