慶平偉實業股份有限公司(以下簡稱“平偉實業”)舉辦了光電探測芯片及模組產業化項目投產活動。
伊金霍洛旗人民政府與中建國際實業投資集團有限公司舉行內蒙古半導體科學園區項目簽約儀式。
由中電四公司承建的石家莊通合電子高功率充電模塊產業化建設項目(一期)施工總承包項目順利迎來主體結構封頂這一關鍵節點,標志著項目建設取得了階段性的重大成果。
科睿斯半導體、冠石科技、和熠光顯、弘景光電、得豐光電、南大光電、朗峰新材料等企業半導體相關項目公布最新進展!
江蘇和熠光顯科技有限公司近日宣布,公司中大尺寸品牌客戶累計交付量正式突破50萬片,迎來新的里程碑。
華中科技大學研究團隊在AlGaN基遠紫外LED光源領域取得重要進展
9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”于昆明召開。期間,“光電子、射頻及應用”分論壇圍繞超寬禁帶及寬禁帶半導體外延材料、裝備、器件,激光器,光電探測等主題,來自產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業二十余位代表共同深入探討。
9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”于昆明召開。“鍺及化合物半導體晶體材料”分論壇圍繞鍺、氮化鎵、碳化硅襯底外延、材料制備、工藝優化等主題,來自產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業二十余位代表共同深入探討,追蹤最新進展。
9月27日,2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會在昆明開幕。
近日,中國科學院半導體研究所寬禁帶半導體研發中心王軍喜、魏同波研究員團隊,與復旦大學沈超研究員、沙特國王科技大學李曉航副教授合作,制備出氮化物片上日盲光通信集成器件,并搭建了可以實時傳輸視頻信號的片上光通信集成系統。
晶林科技有限公司西安創新中心在西安高新區正式揭牌運營。
山東鎵數智能科技有限公司的氮化鎵單晶襯底項目已全面達產。
晶盛機電(300316)消息稱,旗下浙江晶瑞SuperSiC首條12英寸碳化硅襯底加工中試線正式通線
華潤微電子在重慶園區召開專題會議,宣布其12吋功率半導體晶圓生產線項目提前一年半達成月產出30000片的目標。
近日,黑龍江省工業和信息化廳正式公布《 2025年黑龍江省首臺(套)產品獎勵及保險補償政策擬支持名單公示》,我司自主研發的碳
小米科技創始人雷軍在“2025年雷軍年度演講”中宣布,小米將堅定不移地投入芯片自研領域,計劃在未來十年內至少投入五百億元人民幣用于手機SoC(系統級芯片)的研發。
深圳市硅耐光電半導體有限公司與貴州省黔東南高新區簽訂項目合作協議。
近日,上瓷時代、光舟半導體、晶洲裝備、中微公司、國兆光電、啟浩半導體等企業半導體相關項目公布最新進展!詳情如下:
倒計時3天!9月26-28日,2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會將在云南昆明舉辦。大會設有:開幕大會及主旨報告,以及鍺及化
9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將在云南昆明舉辦。北京特思迪半導體設備有限公司將攜最新產品方案亮相本次學術盛會(展位號:S07)。
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